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ltcc滤波器在线播放_ltcc滤波器厂家(2024年12月免费观看)

内容来源：夯出奇迹所属栏目：导读更新日期：2024-12-03

ltcc滤波器

射频前端滤波器：从技术到市场 𐟓ᠥ𐄩⑥‰端（RFFE：Radio Frequency Front End）是移动通信设备的核心组件，位于射频收发器和天线之间，负责无线电磁波信号的发送和接收。它支持蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS 等无线通信功能。 𐟔砥𐄩⑥‰端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器和射频滤波器等。滤波器的主要功能是保留特定频段内的信号，滤除频段外的干扰信号，从而提高信号的抗干扰性和信噪比。 𐟓Š 滤波器的性能指标包括中心频率、带宽、插损、带外抑制、温漂特性和功率耐受等。虽然滤波器是手机射频前端的核心器件，但国产化率长期低于5%。 𐟔„ 滤波器按技术和工艺路线可分为声波滤波器和LC型滤波器。声波滤波器包括SAW（Surface Acoustic Wave，声表面波）和BAW（Bulk Acoustic Wave，体声波）两种类型；LC型滤波器则有LTCC（Low Temperature Cofired Ceramic，低温共烧陶瓷）和IPD（Integrated Passive Devices，集成无源器件）之分。 𐟌 SAW滤波器采用半导体薄膜沉积工艺，其中心频率由IDT（Interdigital Transducer，叉指换能器）金属条的粗细程度和间距决定。BAW滤波器则以纵波形式在固体内传播，分为FBAR（薄膜体声波谐振器）和SMR（固体安装谐振器）两种类型。 𐟒𜠌C型滤波器通过电容、电感和电阻的组合设计实现滤波电路，主要有LTCC和IPD两种产品形态。LTCC滤波器采用叠层印刷工艺，将电阻、电容和电感埋入三维陶瓷基板中加以高温烧结。IPD滤波器则采用半导体平面工艺，将无源元件集成在高电阻率Si衬底上。 𐟓ˆ 了解射频前端滤波器的技术和市场动态，对于提升通信设备的性能和竞争力至关重要。

国产滤波器拐点将至：低轨卫星需求爆发射频滤波器是一个技术密集型行业，作为电子元器件的上游供应商，客户众多。尤其是国内消费电子品牌，市场容量相对稳定，产品宣传力度大，新技术和新应用的转化速度快，更容易吸引人们的注意。然而，滤波器的国产化率长期以来严重不足。华为mate60的发布开启了卫星通信需求的新篇章，随后政策也开始出台关于低轨卫星星座发射的远景规划。低轨卫星互联元器件成为了重中之重。低轨卫星的发射规划大概率能够实现，美国也发起了一场类似装备竞赛式的外交，落后的领域将被限制。低轨卫星资源是有限的，必然需要储备，滤波器就显得格外重要了。低端滤波器SAW毫无看点，主要的看点在于TF-SAW滤波器（日本垄断），BAW滤波器（美国垄断），以及配套的射频天线销量到底有多少（供货给谁）。要想实现技术突破，主要依赖于MEMS技术——微电子技术，在微纳米的体积下，塑造传感器内部结构。赛微电子的三季报显示营收和利润双增长，并获得了阿布扎比的调研。公司官宣BAW滤波器实现量产。虽然美国的两家公司形成了专利垄断，但由于这个技术含金量高，保密性较强，还需要上下游企业交叉验证技术路径。市场对此有所担忧，是否会被美国两家公司卡脖子。BAW滤波器主要是为了实现在B41频段的通信效果，全球目前频段的划分有所重叠。随着通信产品和技术的扩充，频段资源也在逐渐变宽。B41频段是重耕频段，中国、日本、美国都在这个频段有所部署。如果要在滤波器这个产品上卡脖子，也就相当于在频谱资源上卡脖子。如果美国要用这个开刀，中国可以在全部重叠频段进行反制，这种限制是很难占到便宜的。麦捷科技研究了好几年BAW滤波器，最终宣告失败，开始转战高端SAW，实现了TF-SAW滤波器量产射频模组工艺成熟自产滤波器+封装。LTCC滤波器之前关注度很低，它更适用于高频段，随着5.5G的到来关注度水涨船高，麦捷也有新技术的量产；三季报射频模组的公司报表十分亮眼，卓胜微和唯捷创新扣费净利润都差点翻倍了。依托于三季度的技术升级，麦捷科技的基本面拐点已经形成，从低端的代工升级到了毛利更高市场体量更大的市场。TF滤波器+LTCC滤波器以及相关新技术的配件国产化体量自然不用多说，射频模组的体量+自产自封，毛利率至少应该在30%，这对业绩的改善将非常明显。

麦捷科技：公司目前在射频业务方面主要供应LTCC滤波器、SAW滤波器及射频前端模组

麦捷科技(300319.SZ)：目前在射频业务方面主要供应LTCC滤波器、SAW滤波器及射频前端模组

LTCC技术：无源元件领域的新动力 𐟔 探索无源元件的未来，LTCC（低温共烧陶瓷）技术以其独特的优势，成为了无源集成的主流技术。自1982年休斯公司首次开发以来，LTCC技术以其精确的厚度和致密的生瓷带，为电子设备的微型化提供了可能。 𐟔砌TCC技术的核心在于将低温烧结陶瓷粉制成生瓷带，通过激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺，将电路图形精确地制作在生瓷带上。多个被动组件，如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等，被埋入多层陶瓷基板中，经过叠压和烧结，形成高密度电路。 𐟌᯸ 低温共烧是LTCC技术的关键。由于部件中的陶瓷介质及金属电路是交错或叠加一起烧结而形成陶瓷芯片，故称之为“共烧”。这一过程在900℃下进行，确保了三维空间互不干扰的高密度电路的制造。 𐟔젧„𖨀Œ，LTCC技术的发展面临挑战。低介电常数LTCC材料系列化的核心问题是材料的烧结温度与介电性质之间的矛盾。现有商用低介电常数LTCC材料的组成均选择在其性能所能容忍的最低烧结温度点上。任何对材料掺杂改性的努力均将导致材料烧结温度的提高，使材料无法满足共烧要求。 𐟌𑠥› 此，寻找兼具有低的介电常数及介电损耗和低的烧结温度的基方材料是实现高性能系列化低介LTCC材料的关键。在LTCC浆料中，粉体分散和流变特性起到关键作用，提高粉体的分散性，浆料成模平整性，是制造高质量LTCC产品的关键。 𐟒ᠦ�˜倫𑤺Ž这些技术的不断创新和突破，LTCC技术在无源元件领域的发展前景广阔。它不仅推动了电子设备的小型化和高密度化，还为高频通讯用组件的制造提供了强有力的技术支持。

麦捷科技(300319.SZ)：目前在射频业务方面主要供应LTCC滤波器、SAW滤波器及射频前端模组

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