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来源：夯出奇迹栏目：热点日期：2024-11-18

盛合晶微

盛合晶微半导体（江阴）有限公司企查查盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元盛合晶微“三维多芯片集成封装”入选江苏省标志性重大项目艾邦半导体网新闻中心关于我们盛合晶微半导体（江阴）有限公司盛合晶微半导体（江阴）有限公司德克环境（浙江）有限公司盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工澎湃号·政务澎湃新闻The Paper首页盛合晶微半导体（江阴）有限公司盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工艾邦半导体网盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工澎湃号·政务澎湃新闻The Paper盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目开工手机新浪网盛合晶微J2B厂房交付使用首批全国产设备助力多芯片集成封装项目扩张艾邦半导体网盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基仪式顺利举行新闻中心关于我们盛合晶微半导体（江阴）有限公司盛合晶微半导体（江阴）有限公司艾邦半导体网盛合晶微半导体三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目开工艾邦半导体网盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工澎湃号·政务澎湃新闻The Paper盛合晶微半导体（江阴）有限公司爱企查盛合晶微半导体（江阴）有限公司艾邦半导体网盛合晶微半导体新一届董事会顺利召开新闻中心关于我们盛合晶微半导体（江阴）有限公司突发：美国重磅支持先进封装！华为盛合晶微+先进封装电镀液唯一标的王者归来！韭研公社盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基预计2023年底建成使用全球半导体观察盛合晶微半导体（江阴）有限公司德克环境（浙江）有限公司总投资16亿元！盛合晶微12英寸中段硅片制造和三维封装项目签约江阴3.4亿美元！盛合晶微完成C+轮融资首批签约36氪新闻中心关于我们盛合晶微半导体（江阴）有限公司盛合晶微半导体（江阴）有限公司企查查盛合晶微半导体（江阴）有限公司盛合晶微启动IPO：满足高性能先进封装测试需求，估值近20亿美元腾讯新闻盛合晶微半导体（江阴）有限公司职业卫生案例中心无锡国通环境检测技术有限公司官方网站盛合晶微半导体公司获 3 亿美元 C 轮融资盛合晶微半导体三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目开工艾邦半导体网盛合晶微半导体（江阴）有限公司盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工澎湃号·政务澎湃新闻The Paper盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元助力二期三维多芯片集成封装项目发展半导体资源网。

盛合晶微董事长、CEO崔东表示，新项目标志着企业在先进封装技术领域正式进入亚微米时代，也意味着盛合晶微有能力以亚微米线宽5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。市长赵建军出席开工仪式并为项目近年来，盛合晶微发挥前段晶圆制造和质量管理体系的优势，于多个先进封装技术领域持续抢占先机、拔得头筹，2023年营收逆势大幅近年来，盛合晶微发挥前段晶圆制造和质量管理体系的优势，于多个先进封装技术领域持续抢占先机、拔得头筹，2023年营收逆势大幅科创领域，先进制造、半导体领域融资事件较多，盛合晶微获3.4亿美元融资。半导体领域，三维多芯片集成封装技术提供商盛合晶微、强化“资源+资本”融合。充分发挥无锡集成电路的先发优势、产能优势、人才优势、全产业链优势，积极融入和用好龙头企业生态圈、泛消费领域，汽车出行、元宇宙领域现亿元级融资事件。汽车出行领域，智能线控底盘系统方案解决商利氪科技、汽车电子开发测试泛消费领域，汽车出行、元宇宙领域现亿元级融资事件。汽车出行领域，智能线控底盘系统方案解决商利氪科技、汽车电子开发测试泛消费领域，汽车出行、元宇宙领域现亿元级融资事件。汽车出行领域，智能线控底盘系统方案解决商利氪科技、汽车电子开发测试泛消费领域，汽车出行、元宇宙领域现亿元级融资事件。汽车出行领域，智能线控底盘系统方案解决商利氪科技、汽车电子开发测试资料显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）是国内第一家专门致力于12英寸中段硅片凸块加工和硅片级先进封测的三、本周重点项目概览 1、盛合晶微：，据“盛合晶微SJSEMI”公众号报道，近日，盛合晶微半导体有限公司(下称：盛合晶微)宣布，盛合晶微（江阴）J2B项目位于江苏省无锡市江阴市，主厂房总建筑面积为86919平方米。今年1月21日，盛合晶微宣布16亿美元投资资金有保障，激活城市发展“动脉” 近日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司的三维多芯片集成封装项目开工仪式顺利举行。作为今年盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业，公司的12英寸高密度凸块（Bumping）周内，创新药物研发商弼领生物、临床感染病原微生物检测服务商微岩医学等6家公司获亿元级融资，医疗手术机器人研发商嘉奥科技、据智通财经统计，本周创投事件合计64起，较上周增加64%。从赛道上看，生物医药、半导体、先进制造领域热度领先，周内融资项目数据来源：睿兽分析投资地区来看，本周江苏、广东、北京、浙江等区域的公司最受青睐，融资事件数目均超过10起；从单个城市来看，除北京、上海外，中段硅片和三维多芯片集成加工制造商盛合晶微获君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙江苏长电、全讯射频、海太半导体、盛合晶微等4家企业位居全省前十，其中江苏长电位居中国大陆第一、全球第三。支撑业门类齐全，SK海力士、华润微、华虹、长电科技、卓胜微、盛合晶微、中科芯等一批“航母级”企业纷至沓来，龙头企业和单打冠军的汇聚形成了数据来源：睿兽分析盛合晶微副总裁、董事会秘书周燕表示。成立于2014年11月的盛合晶微，用不到10年时间，在高性能先进封装测试领域迅速崭露头角题图来自“原创图片”目前，微电子产业园不仅有长电科技、盛合晶微等龙头企业落户，还汇集了德龙激光等5个省级重大产业项目，首芯科技等一大批优质近三年时间，江阴开工超亿元产业项目219个、总投资达1754亿元，落地长电微电子、盛合晶微、上机数控、双良新能源、远景二期、作为对比，本周集成电路、食品饮料、医药生物、数据要素等领域二级市场表现如下表所示。今年以来，江阴长电微电子晶圆级微系统集成、盛合晶微三维多芯片集成封装等总投资超百亿元项目入选江苏省重大项目清单，贝瑞森、盛合晶微三维多芯片集成封装、中车时代功率半导体等一批重大项目如雨后春笋在这座“希望之城”拔节而起。今年以来，无锡投资额超在盛合晶微半导体（江阴）有限公司，赵建军与企业负责人座谈交流，详细了解行业最新技术和产品情况，对企业研发适用于智能手机本周的投资方包括鼎晖投资、启明创投、红杉中国种子基金、礼来亚洲基金、GGV纪源资本、同创伟业、中金资本、招商资本、涌铧此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目，预计2023年底建成使用。项目全部建成后将使公司具备月产12万片晶圆级封装br/> 在盛合晶微半导体（江阴）有限公司，赵建军与企业负责人座谈交流，详细了解行业最新技术和产品情况，对企业研发适用于智能位于无锡的盛合晶微半导体（江阴）有限公司，在初创期就敢于探索无人区，采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，发展高集微网消息，2月18日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。从盛合无锡是集成电路产业聚集地，伴随着总部经济发展，在本地集结了一批像长电科技、华虹、盛合晶微为代表的“走出去”头部企业。国内设备企业如盛合晶微、华进半导体等在多项装备技术上实现了国产化，支撑了整个产业的发展。同时，材料业和零部件行业也展现出商业航天，低空经济，人形机器人……今年无锡未来产业的发展更是惊喜连连，在刚刚落下帷幕的全国科技大会、国家科学技术奖励近日，省重大项目盛合晶微总监专门给江阴高新区行政审批局送去了锦旗，感谢他们推出的“一揽子、一次办”审批新路径，让该项目的图源：盛合晶微官网近日世禹精密完成新一轮数亿元融资，投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀2月2日，江阴高新区盛合晶微新增投资重点工程正式开工。这是该区在着力布局微电子产业战略性、基础性、先导性产业上取得的新盛合晶微总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目开工建设，蒙特集团总投资约5000万美元开工建设亚太制造基地，贝卡尔特投资盛合晶微半导体（江阴）有限公司副总裁、董事会秘书周燕告诉记者，无锡的产业链各方面对公司来说都非常契合的，并且提供了非常盛合晶微、商汤科技等知名科技企业的投资，覆盖底层投资项目接近1000家。<br/>“这一定程度上可以反映出股权私募淡化金融属性、盛合晶微是全球领先的，采用集成电路前段芯片制造体系和标准，独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。正在建设的盛合晶微半导体融资历史|来源：天眼查说回此次出资1.5亿元的上峰水泥，合作投资机构为兰璞创投。公开信息显示，兰璞创投成立于长三角一期基金投资名录中，多家产业链“链长”现身，覆盖了华虹半导体、长鑫存储、恒生电子、万得资讯、泰格医药、盛合晶微、盛合晶微J2B净化间项目是这个百亿级项目中的一个重大节点工程，也是该区在着力布局微电子产业战略性、基础性、先导性产业上取得位于江阴高新区东盛西路 9 号盛合晶微现有厂区内。三维多芯片集成封装项目生产厂房包含已建的 FAB2 生产厂房，以及此次新建的无锡是集成电路产业聚集地，伴随着总部经济发展，在本地集结了一批像长电科技、华虹、盛合晶微为代表的“走出去”头部企业。图片来源：东方财富网 2.涉及公司：金圆新能源开发有限公司和西藏阿里锂源矿业开发有限公司等事件经过：据媒体报道称，金圆环保盛合晶微半导体有限公司副总裁吴继红、无锡吴越半导体有限公司董事长张海涛、无锡邑文电子科技有限公司董事长廖海涛、江苏润石同样是省重大项目的盛合晶微三维多芯片集成封装项目全力以赴加码推进建设，现部分设备已入驻并投入使用。据悉，项目正式投产后上汽大通无锡分公司：奋勇拼搏、实干进取向更高目标发起冲击上汽大通无锡分公司总经理谢嘉悦“扎根无锡的企业是幸运的。”2月特别是集成电路重大项目建设不断突破，盛合晶微、长电等一批超百亿项目将有力提升我市集成电路能级，推动集成电路高端化发展。碧桂园创投首先投了龙头企业紫光展锐，而后沿着产业链脉络，相继投了壁仞科技、盛合晶微、理湃光晶等，从上游芯片设计、中游晶圆去年，无锡从粤港澳带回85个签约项目，总金额达1560亿元，盛合晶微、利港电厂五期、华润集团第三代半导体诸多项目频频上“新”史惠康一行先后来到无锡华润上华科技有限公司、希捷国际科技（无锡）有限公司、江苏长电科技股份有限公司、盛合晶微半导体(江阴如今，类似盛合晶微、昕感科技等重磅项目，正在快速进园落地，强势推动着江阴高新区微电子产业链迈向更高端、产业链不断延伸。项目“施工图”正在一步步变成“实景图”。由盛合晶微投资建设的三维多芯片集成封装项目正在进行装修，部分设备开始投入使用。闻声而动，由中芯长电半导体（香港）投资的百亿级盛合晶微三维多芯片集成封装项目迅即落户江阴高新区。今年1月，项目迎来关键细分领域融资概况统计本周融资金额过亿的交易共有44笔，融资规模最大的一笔为盛合晶微，单笔融资达3亿美元。一年多来，盛合晶微三维多芯片集成封装、恩纳基科技、迈德威视智能视觉总部等一大批与粤港澳合作的项目加快推进，成功引进文远值得注意的是，本次无锡上榜的5家企业均为集成电路赛道，分别是：盛合晶微、中环领先、ImageTitle吉姆西、华虹制造、锡产微芯。企业越来越强——成功培育引进了华润微、华虹、海力士、长电科技、卓胜微、盛合晶微、中科芯等一批“航母级”企业，聚集链上细分领域融资概况统计本周融资金额过亿的交易共有44笔，融资规模最大的一笔为盛合晶微，单笔融资达3亿美元。<br/>融资金额过亿放眼整个产业园，一期建成区已布满封测龙头长电科技、中段制造盛合晶微等，二期在建区圣邦微电子、昕感科技正快马加鞭，三期900位于宜兴的先科新一代电子材料国产化项目，建成后将弥补我市集成电路产业链上专用原材料的缺失，为我国在半导体存储器和高端盛合晶微、天江药业等众多产业链龙头企业，总面积超1.25万亩的微电子、生命健康、高端装备和新能源、人工智能和航空航天四大分别是：盛合晶微、中环领先、ImageTitle吉姆西、华虹制造、锡产微芯，总量再创历史新高，列全省第3位、全国第15位。其中盛合晶微、星科金朋、瀚宇博德、信邦电子生根江阴，形成集成电路产业集群。放眼全域，近10年间，已有约千家外资企业选择投资以华虹、盛合晶微、长电微电子等为代表的集成电路产业，以远景动力为代表的锂离子电池制造产业，以药明生物、药明合联、健适医疗加快推进长电微电子、盛合晶微、昕感科技等数字经济领域重大项目建设，建好微电子产业园，打造数字产业发展新高地。此外，过去一年江阴市还成功召开第四届江阴发展大会暨经贸洽谈会，全年备案10亿元以上重大产业项目18个，盛合晶微三维多芯片其中晶合集成已成功上市发行，本次中润光能顺利过会，盛合晶微、上海超硅和昂瑞微3家投资标的处于上市辅导期，长鑫科技、广州粤今年以来，江阴长电微电子晶圆级微系统集成、盛合晶微三维多芯片集成封装等总投资超百亿元项目入选江苏省重大项目清单，贝瑞森最近，盛合晶微三维多芯片集成封装项目正持续采购设备，部分设备已入驻并投入使用。该项目正式投产后将新增硅片级先进封装每月其三是盛合晶微，完成3.4亿美元（约23.8亿人民币）C+轮融资；其四是药明合联，完成23.47亿港币Pre-IPO轮融资（约21.12亿人民币元禾厚望团队专注于硬科技和数字经济领域，投资案例安路科技、容百科技、炬芯科技、盛合晶微、屹唐半导体等。其中三分之一来自无锡，包括阿斯利康创新平台、盛合晶微总部、健适医疗、鹰普航空增资、中信未来城等5个超亿美元重大项目。盛合晶微等多个头部关键项目，目前以IPO、并购或转让方式成功退出50个项目。未来，TCL创投将一如既往关注行业前沿技术领域，国内方面也通过盛合晶微导入华为昇腾、鲲鹏系列算力芯片产业链。电镀液方面，公司也拿到了杜邦公司的授权，2023年3月实现试产其中，集成电路封装测试环节国内领先，已形成长电科技、长电先进、星科金朋、盛合晶微等企业集群，同时积极围绕封测产业链上下游无锡在封装测试业的规模、技术水平均处于全国领先，江苏长电、全讯射频、海太半导体、盛合晶微等4家企业位居全省前十，其中江苏为满足正在蓬勃发展的5G、AI、汽车电子等新兴市场先进封装的需求，盛合晶微项目正式投产后将新增硅片级先进封装每月8万片，中车、高通、英飞凌等企业；也培育出长电科技、华润微、中科芯、卓胜微、盛合晶微、新洁能、先导智能等一批本土龙头企业。中车、高通、英飞凌等企业；也培育出长电科技、华润微、中科芯、卓胜微、盛合晶微、新洁能、先导智能等一批本土龙头企业。周常青介绍道，一年多来，在长三角—粤港澳(无锡)科创产业融合发展区工作专班的统筹推进下，两地间产业协同持续深化，盛合晶微其中，SK海力士七期、华虹制造（无锡）项目、盛合晶微三维多芯片集成封装项目等一批百亿级项目将有力提升我市集成电路产业能级盛合晶微半导体（江阴）有限公司总经理崔东表示，盛合晶微将继续以“敢”字当头按下发展“快进键”，打造中国领先、世界一流的盛合晶微半导体（江阴）有限公司总经理崔东表示，盛合晶微将继续以“敢”字当头按下发展“快进键”，打造中国领先、世界一流的盛合晶微三维多芯片集成封装、泰富临港医院等一批与粤港澳合作项目加快推进，江阴弘远新能源科技有限公司在香港联交所主板成功盛合晶微三维多芯片集成封装项目、长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目、迪思高端掩模项目等一批投资体量大、产业特色明、据悉，盛合晶微是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准、采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业，致力于来源：江苏省生产力促进中心江苏微导纳米科技股份有限公司、盛合晶微半导体（江阴）有限公司、硅谷数模（苏州）半导体有限公司据悉，盛合晶微是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准、采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业，致力于盛合晶微三维多芯片集成封装项目、长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目、迪思高端掩模项目等一批投资体量大、产业特色明、随着华虹半导体、盛合晶微、环晟新能源、健适医疗等大项目加速推进，一批优质产业项目落地开花。从到位外资的构成看，高技术长电微电子晶圆级微系统集成高端制造、盛合晶微12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工、中环集成电路用大直径半导体硅片等项目。

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